在LED（发光二极管）璀璨光芒的背后，有一项不可或缺的关键材料——LED制程膜。它并非最终产品的一部分，而是在芯片制造过程中起临时支撑、保护及辅助作用的特种薄膜材料，堪称现代半导体照明技术的“幕后功臣”。
LED制程膜主要包括两大类：蓝膜和UV膜。
蓝膜，因其蓝色外观得名，是一种高性能的压敏胶膜。在LED芯片的研磨、切割等后端制程中，成千上万的微小芯片需要被牢固且平整地暂时固定在一片基板上，以进行批量处理。蓝膜提供了卓越的粘附力，确保芯片在高速研磨和切割过程中不会移位或脱落，同时又能在后续工序中通过扩膜等方式被轻松、干净地剥离，而不残留胶质，保证了芯片的洁净度与良率。
UV膜（紫外线固化胶膜）则代表了更先进的技术。它在常态下具有强粘性，能提供比蓝膜更稳固的固定效果。当需要取片时，通过特定波长的紫外线照射，UV膜的粘性会急剧下降甚至完全消失，实现芯片的“一键式”解键合。这种特性特别适用于越来越薄、越来越小的Mini/Micro LED芯片的巨量转移工艺，能极大提高生产效率和精度。
总而言之，LED制程膜虽不发光，却以其精密的粘接与解键合技术，为LED芯片的规模化、高效化制造提供了坚实基础，是推动光电产业不断向前发展的重要基石。